超快激光應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新開拓，需求快速增加，加上國家對超快激光發(fā)展的扶持政策，使得超快激光設(shè)備在市場的占有率逐年上升。隨著 FPC 要求的不斷提升以及超快激光器價(jià)格的下降，超快激光設(shè)備在 FPC 中的滲透率將實(shí)現(xiàn)快速提升。
5G技術(shù)與電子行業(yè)的發(fā)展，使得激光設(shè)備市場不斷創(chuàng)新，需求量也在持續(xù)增長，激光設(shè)備的應(yīng)用場景不斷拓展，從長期來看，我國激光設(shè)備市場仍然會(huì)保持一個(gè)快速增長的趨勢，對國內(nèi)激光設(shè)備企業(yè)來講是一個(gè)良好的發(fā)展機(jī)遇。
激光設(shè)備強(qiáng)大的產(chǎn)品優(yōu)勢在工業(yè)制造中不斷發(fā)展，機(jī)械行業(yè)也不斷發(fā)展，如果激光設(shè)備跟不上時(shí)代的的發(fā)展，必然會(huì)有其他設(shè)備來代替，想要激光設(shè)備持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展，必須發(fā)展核心競爭力，而不是一味的去打“價(jià)格戰(zhàn)”。只有符合需求之后才會(huì)去考慮價(jià)格，所以競爭最后比拼的是誰有核心技術(shù)，性價(jià)比再高沒有核心技術(shù)也不會(huì)很強(qiáng)大。
受到新能源市場的持續(xù)提升，動(dòng)力電池廠商也在現(xiàn)有產(chǎn)能基礎(chǔ)上大幅擴(kuò)產(chǎn)，推動(dòng)激光設(shè)備需求增加。
激光技術(shù)對于當(dāng)前光伏發(fā)電技術(shù)的發(fā)展有著重要意義。激光技術(shù)在光伏產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用范圍越來越廣，促進(jìn)光伏產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，也使得光伏產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。
從近幾年的市場來看，我國PCB行業(yè)仍在快速發(fā)展，隨著5G、新能源汽車、新型顯示技術(shù)等應(yīng)用的出現(xiàn)，對PCB提出了新的挑戰(zhàn)。同時(shí)，隨著行業(yè)的成熟，第三方PCB設(shè)計(jì)師的需求也隨之誕生。通過對接原廠和PCB廠家，最終形成一個(gè)性價(jià)比高的量產(chǎn)方案。至于未來芯片是否會(huì)取代PCB，至少短期內(nèi)不會(huì)，需求仍在增長。如今，...
電子信息產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，我國向來重視電子信息產(chǎn)業(yè)的生長，針對電磁屏障膜、導(dǎo)電膠膜、撓性覆銅板等相關(guān)行業(yè)，政府和行業(yè)主管部門推出了一系列產(chǎn)業(yè)政策，受益于政策盈利釋放，隨著消費(fèi)電子產(chǎn)物、汽車電子產(chǎn)物、通訊裝備等行業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大以及相關(guān)電子產(chǎn)物向輕薄化、小型化、輕量化偏向生長...
未來PI膜行業(yè)的發(fā)展趨勢應(yīng)該是持續(xù)新品開發(fā)、提高產(chǎn)品質(zhì)量和擴(kuò)大產(chǎn)量，朝高性能化、多功能化、易成型加工和低成本等方向發(fā)展，具有差別化和特殊應(yīng)用的高性能PI薄膜也會(huì)在少數(shù)特定行業(yè)發(fā)揮出重要作用。
近幾年，國外對中國芯片的打壓，促使國內(nèi)芯片制造工藝和技術(shù)方面的進(jìn)步非常明顯，芯片國產(chǎn)化將成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。未來十年，半導(dǎo)體材料將會(huì)成為我國最為重視發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，帶動(dòng)激光微加工大爆發(fā)的極有可能是半導(dǎo)體材料加工。因此未來在人工智能、5G，和國家大力投資半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的趨勢下，激光精密加工必然有較大的需求...
激光切割技術(shù)在電磁硅片的應(yīng)用優(yōu)勢？ 相比傳統(tǒng)的切割技術(shù)，激光切割采用無接觸式加工，切邊平整，無損耗，不會(huì)損傷晶片結(jié)構(gòu)，電性參數(shù)要優(yōu)于傳統(tǒng)切割方式，既提高了成品率，降低了成本。切縫寬度小，精度高，激光功率可調(diào)，可以控制切割厚度，從而實(shí)現(xiàn)太陽能電池的減薄。激光切割技術(shù)可應(yīng)用于大面積電池片進(jìn)行劃線切割，精確...
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