FPC也稱(chēng)為柔性電路板，是電子產(chǎn)品中主要的應(yīng)用元件，是電子設(shè)備的核心，是PCB板的重要類(lèi)別之一，隨著智能設(shè)備的小型化發(fā)展，F(xiàn)PC線路板的占比也是越來(lái)越重，成為只能可穿戴設(shè)備的主要材料之一。市場(chǎng)發(fā)展空間廣闊，未來(lái)還有望持續(xù)上升。
超快激光是指激光脈沖時(shí)間更短的激光設(shè)備，超快激光憑借其加工精度高、熱效應(yīng)低等優(yōu)勢(shì)成為微加工領(lǐng)域的主要加工工具。以皮秒、飛秒為代表的超快激光器具有超快超精、高聚焦能力、“冷加工”的特點(diǎn)，能有效解決微加工過(guò)程中所面臨的技術(shù)難題，在消費(fèi)電子、光通信、醫(yī)療、精密機(jī)械領(lǐng)域應(yīng)用越來(lái)越廣泛。
近些年，超快激光應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新開(kāi)拓，需求快速增加，加上國(guó)家對(duì)超快激光發(fā)展的扶持政策，使得超快激光設(shè)備在市場(chǎng)的占有率逐年上升。隨著 FPC 要求的不斷提升以及超快激光器價(jià)格的下降，超快激光設(shè)備在 FPC 中的滲透率將實(shí)現(xiàn)快速提升。同時(shí)，未來(lái)在 5G 通訊基站、5G 手機(jī)、可穿戴設(shè)備等需求帶動(dòng)， FPC 市場(chǎng)空間也有很大提升，帶動(dòng)超快激光設(shè)備需求的增長(zhǎng)。
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