近年來，中國逐漸發(fā)展成為全球最重要的生產基地，相關上游產業(yè)也逐漸向中國轉移，PCB產業(yè)就是其中之一。同時，隨著新能源汽車、5G等新技術的蓬勃發(fā)展，對PCB提出了更高的要求。作為重要的電子元器件，其作用日益突出。

當你第一次了解PCB和芯片時，你無法區(qū)分這兩個概念。其實PCB和芯片的關系可以理解為:芯片焊接在PCB上；PCB是集成電路的載體。近年來，中美貿易戰(zhàn)和新冠肺炎疫情對半導體行業(yè)產生了一定的影響。由于市場上芯片短缺，國內很多電子公司不得不通過PCB改版設計來應對這個問題，給PCB制造市場帶來了一定程度的增長。如今芯片集成度越來越高，短期內不太可能取代PCB，需要PCB來實現(xiàn)基礎支撐。目前，芯片趨向于集成化。比如手機芯片中已經(jīng)集成了基帶等相關器件，大大減少了手機的主板面積。但需要注意的是，當這些芯片高度集成時，需要小型化、薄型化，同時保證其性能滿足要求。

在某些方面，產品主板的制作難度更大，PCB的一些外部接口也很難在芯片中制作，所以如何接入USB就成了一個問題。但是在一些可靠性高的產品中，很少使用。需要考慮產品的成本和相應的需求。因此，在未來很長一段時間內，傳統(tǒng)PCB的需求將保持增長趨勢。但有一種錯覺，認為PCB主要是基于絕緣體負載導體電路，而芯片是基于半導體制造的。所以未來半導體能否作為材料制造PCB板，當然涉及到原材料的價格、信號阻抗特性、耐用性、散熱、失真等物理問題。如果能夠實現(xiàn)，半導體制作的PCB也可以看作是PCB大小的芯片。

從近幾年的市場來看，我國PCB行業(yè)仍在快速發(fā)展，隨著5G、新能源汽車、新型顯示技術等應用的出現(xiàn)，對PCB提出了新的挑戰(zhàn)。同時，隨著行業(yè)的成熟，第三方PCB設計師的需求也隨之誕生。通過對接原廠和PCB廠家，最終形成一個性價比高的量產方案。至于未來芯片是否會取代PCB，至少短期內不會，需求仍在增長。如今，市場對PCB的需求越來越大，許多新技術開始對PCB設計提出更高的要求。如今，軟硬件一體化已經(jīng)成為一種趨勢，應用也會變得越來越簡單。原來復雜的電路只用一個芯片就能解決，這只是一個大膽的假設。未來，PCB和芯片的發(fā)展需要更多有能力的人給它們增加更多的設置和應用。